陶瓷圆环激光切割加工

高精密加工 – 激光切割工艺：
采用先进的激光切割技术，确保每个孔位的尺寸精准，边缘光滑无毛刺，满足高精度装配需求。同时，激光加工可实现复杂图形切割，灵活适配客户定制化需求。

材料性能优越：
使用高纯度氧化锆陶瓷，具备高硬度、耐磨损和抗化学腐蚀性能，适合长时间在恶劣环境下使用。

优异的密封效果：
产品平整度高，厚度均匀，确保安装后密封性能卓越，减少泄漏风险。

耐高温高压：
能在1000℃以上的高温环境下和高压工作条件中保持稳定性能，不变形、不损坏。

绿色环保：
产品符合环保要求，无有害物质析出，可用于医疗、食品加工等高卫生标准的行业。

精密工业装置：
适用于对密封件精度要求极高的设备，如石油化工管道连接和高压容器。

半导体及电子制造：
利用激光切割的高精度特性，广泛应用于半导体设备中的密封件。

食品与医药行业：
用于对卫生和精度有严苛要求的食品加工及药品生产机械。

航空航天与军工：
在极端环境中用作耐高温、耐腐蚀密封件。

新能源行业：
包括核能、风电和光伏设备，确保高性能密封和稳定性。